战略创新: 加强U.S. 芯片制造将有助于确保美国在未来的战略技术——人工智能方面领先世界, 5G, 量子计算, 而且，这将决定未来几十年的全球经济和军事领导地位.
安全的供应链: 在国内生产更多的半导体也将使美国的半导体供应链对未来的危机更具弹性，并确保美国的经济增长.S. 国内能否生产ABG欧博app军事和关键基础设施所需的先进芯片.
发现2:美国在全球半导体制造业中的份额.S. 近几十年来暴跌了吗, 主要是因为相互竞争的政府提供了大量的激励措施.S. 不.U. S. 下降: U.S. 公司占 48% 中国占据了全球芯片销量的一半，但美国的芯片销量仍在增长.S.位于美国的晶圆厂只占 12% 全球半导体制造业，从 37% in 1990.
亚洲的崛起: 75% 世界芯片制造业的一部分集中在东亚. 预计到2030年，中国将拥有世界上最大的芯片生产份额，因为政府补贴了大约1000亿美元.
激励的差距: 根据晶圆厂的类型，在美国的新晶圆厂.S. 成本大约 30% 比在台湾、韩国或新加坡建设和运营的项目要多 37-50% 在中国不止一家. 尽可能地 40-70% 这种成本差异的一部分直接归因于政府的激励措施.
国家安全: 需要激励措施来加强ABG欧博app的国防工业基础，并提供国内芯片制造能力，以满足美国的国家安全需求. 建立岸上能力，为国家安全和关键基础设施生产微电子产品，将提高ABG欧博app供应链的弹性，并重新平衡军方目前对海上生产的依赖.
经济安全与增长: 联邦制造业补助和税收减免 $20-50 欧元 将重新定位美国.S. 从一个不具吸引力的投资目的地变成最具吸引力的投资目的地(中国除外)，并创造了多达 19 美国新的主要半导体制造工厂(晶圆厂).S. 在未来的10年里，美国将在目前的基础上增加27%.S. 商用晶圆厂(70).
新的工作岗位: 联邦制造业激励措施将创造高达 70,000 美国的高薪工作.S.从受过高等教育的工程师到晶圆厂技术人员，从操作员到材料供应商.
