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报告发现,联邦政府在半导体设计和R&到2030年,大约200亿到300亿美元的投资——包括150亿到200亿美元用于半导体设计的投资税收抵免——将有助于美国长期维持经济增长.S. 芯片设计领导.
半导体——为现代电子产品提供动力的微小芯片——在社会的几乎所有领域都实现了惊人的创新, 从根本上改变了可能和不可能之间的界限. 今天的半导体技术非常先进,在一块硅上可以容纳超过1000亿个晶体管——数量之多,一个人需要超过1个晶体管,要大声数一万年.
联邦政府对国内芯片制造业强有力的激励措施将平均创造近200个芯片,随着晶圆厂的建设,美国每年有1万个工作岗位,每年为美国经济增加近250亿美元.S. 经济.
ABG欧博app下载(SIA)/波士顿咨询集团(BCG)的一项研究分析了全球半导体供应链的好处和弱点,并建议政府采取行动,以确保其长期实力和弹性. 报告发现,目前基于地理专业化的全球半导体供应链结构带来了巨大的创新, 生产力, 而且在过去30年里节省了成本, 新的供应链漏洞已经出现,必须通过政府行动加以解决, 包括为促进国内芯片生产和研究提供资金激励.
短缺的主要原因是,新冠肺炎疫情导致需求大幅波动,以及先进车辆中半导体的使用增加. 半导体行业正在努力提高产量,以满足新的需求, 但这 需要时间.
几十年来,, 联邦政府和私营部门在半导体研发方面的投资(R&D,推动了美国创新的快速步伐.S. 半导体产业,使其成为全球领导者,并刺激整个美国的巨大增长.S. 经济. 本报告分析了联邦政府对半导体R投资的影响&D对U.S. 经济增长,创造就业机会,以及ABG欧博app国家的技术领先地位.
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